5月22日，國新辦舉行新聞發布會介紹科技金融政策有關情況。證監會首席風險官、發行監管司司長嚴伯進的一席發言，為科技企業吃下了一顆“定心丸”。

未盈利企業能否上市，科創板第五套標準何時“開門”？這是市場頗為關注之處。2025年以來，證監會曾表示未盈利企業只要具備較高的硬科技含量和優秀的綜合質地，即有望通過科創板第五套標準實現上市。

此次嚴伯進更是進一步明確：積極穩妥推動科創板第五套上市標準新的案例落地。

“這意味著，近期或將有一批申報適用科創板第五套標準上市的企業獲得受理。”某券商投行資深保代告訴記者，“對于符合科創板第五套標準的企業而言，現在是報送材料的好時機。”

值得注意的是，透過嚴伯進發言，還可窺探出諸多支持政策新動向。

比如，企業角度，支持優質的紅籌科技企業回歸境內上市；支持科技型上市公司綜合運用股份、現金、定向可轉債等支付工具實施重組。

再比如，私募股權基金角度，支持私募股權基金以促進產業整合為目的依法收購上市公司。

推動第五套上市標準新案例落地

備受市場矚目的未盈利企業上市與科創板第五套標準，迎來“喜訊”。

嚴伯進明確表示，用好用足現有制度，更大力度支持優質的未盈利科技企業上市，積極穩妥推動科創板第五套上市標準新的案例落地。

2023年“827新政”后，科創板第五套標準暫停與否，市場人士一度反復猜想。直至2024年6月發布的“科創板八條”明確表示支持未盈利優質科技企業上市。市場對于科創板第五套上市標準會否暫停的擔憂方逐步消散。

此后，何時將有適用科創板第五套標準的企業IPO獲得受理、成功上市？成為市場新焦點。

此次嚴伯進表態“積極穩妥推動科創板第五套上市標準新的案例落地”，則被受訪投行資深保代視為“適用科創板第五套標準上市的企業受理在望”。

“確實符合科創板第五套標準的企業，可以抓緊時間準備報送材料了。”上述保代建議道。

該保代同時提醒：IPO全流程嚴監管的趨勢仍未改變，監管對于科創板第五套標準的要求仍然嚴格。對于擦邊科創板第五套上市標準的企業，借此上市的難度依舊不低；對于尚不符合要求，僥幸“闖關”的企業，應盡早放棄，避免因后續查出問題受處罰，繼而影響后續上市機會。

21世紀經濟報道記者根據Wind數據梳理發現，截至5月22日，適用科創板第五套標準并且正在排隊的企業至少五家，包括北芯生命、禾元生物（已獲回復），必貝特（報送證監會），以及思哲睿、恒潤達生（中止審查）。

支持政策接續發力

除了推動科創板第五套標準相關案例落地以外，此次嚴伯進也透露多個新信號。

首先，并購重組領域，一批典型案例將要落地。嚴伯進表示，支持科技型上市公司綜合運用股份、現金、定向可轉債等支付工具實施重組，提高輕資產科技型企業重組估值的包容度，推動更多具有示范意義的典型案例落地。

其次，IPO方面，支持優質的紅籌科技企業回歸境內上市。在受訪人士看來，這有助于國內投資者更好分享優質科技企業成長紅利。

再者，私募股權基金方面，支持私募股權基金以促進產業整合為目的依法收購上市公司，優化私募股權基金退出相關的“反向掛鉤”的政策，支持私募股權二級市場基金（S基金）的發展，推動基金份額轉讓業務試點轉常規，擴大基金向投資者實物分配股票試點，促進“募投管退”的良性循環。

此外，債券方面，持續完善交易所債券市場品種結構，大力推動科創債、綠色債等創新品種的發展。重點支持高新技術和戰略性新興產業企業債券融資，鼓勵有關機構為科技企業發行科創債提供增信支持。

全方位“護航”科技企業

2024年以來，證監會陸續出臺一系列支持科技企業發展的相關政策，包括“科創板八條”“科技十六條”“并購六條”，以及《資本市場做好金融“五篇大文章”的實施意見》等。

根據嚴伯進介紹，如今，此類措施已經取得了初步成效。

上市公司“含科量”不斷提升，是典型成效之一。滬深北交易所上市公司中，戰略性新興產業的上市公司數量已接近2700家，市值占比超四成。

2024年，科創板、創業板、北交所新上市公司當中，超九成屬于戰略性新興產業或高新技術企業。在新一代信息技術、高端裝備、新能源等領域，都形成了上市公司集群，一批關鍵核心技術攻關領域的代表性“硬科技”企業實現了上市融資。

“并購六條”發布以來，科技企業并購重組活躍度明顯提升。

滬深上市公司披露資產重組的一共有1400余單，同比增長超過40%，其中重大資產重組170余單，同比增長超過220%。

私募股權創投基金，也在為支持科技創新持續發力。

注冊制改革以來，九成科創板、北交所上市公司，超過半數的創業板上市公司，曾獲得私募股權創投基金投資。私募股權創投基金投向戰略性新興產業的規模和占比持續提升，目前在投項目超過10萬個，在投本金超過4萬億元。

此外，債券市場直接融資作用亦在不斷凸顯。

目前，交易所債券市場已經成為科技企業直接融資的重要渠道，科創債累計發行1.2萬億元，其中2024年發行539只，發行規模0.61萬億元，同比增長64%，募集資金主要投向半導體、人工智能、新能源、高端制造等前沿領域。